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導熱硅膠墊片,熱傳導率(W/m.K=1.5W)是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
導熱硅脂是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻介面,散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
導熱雙面膠產品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有極強的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代光滑脂和機械固定。
環氧樹脂灌封膠是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。
SZTP100-50AB是一款導熱工程塑料因應普通外觀機構件而研發的導熱塑料，它兼具了優異的熱傳導效能并減輕了一般鋁制件50% 的重量。
天然導熱石墨片為高性能價格合理的導熱界面材料，應用于沒有電絕緣要求的場合。其獨特的產品晶粒取向和板狀結構使得本系列產品能緊密地順應不同的接觸面，因而得到最大化的熱傳導功能。
