一、當界面間隙很小（≤0.5mm）且界面平整時，那么可以選擇導熱硅脂、導熱泥（液態）、雙組份導熱膠（固化型）、超薄導熱墊片，液態材料壓縮厚度可以壓到0.1mm以下，超短的傳熱距離代表極高的導熱效率，追求高效導熱時，盡量使用膏狀的導熱材料。
因為導熱硅脂和導熱泥屬于不固化液態材料，它的缺點也很大，除了絕緣強度差或者不絕緣之外，硅脂長時間使用后因為硅油分子的揮發和遷移，導致干裂失效以及光學污染等問題；而導熱膠固化后就是導熱墊片，可靠性好，但安裝操作性不如硅脂和墊片，可以點膠但無法通過絲網印刷施工；超薄導熱墊片的厚度一般在0.2~0.4mm，便于人工安裝，可以重工和返修，熱穩定性好，0.2mm的絕緣強度可以超過3000V，缺點是厚度無法壓縮到0.1mm以下。
二、如果界面間隙較大（＞0.5mm）、器件公差較小（≤50%）且界面平整，則根據器件公差選擇不同硬度的導熱墊片，導熱墊片最大有10%的厚度公差，因此壓縮率要超過10%，一般建議使用20%~70%，壓縮率越大，要求硬度越小。
例如：某散熱結構中，芯片與散熱器之間的間隙為0.5~1mm，根據20%的最小壓縮率，導熱墊片的最小厚度為1.0/（1-0.2）=1.25mm，最大壓縮率為（1.25-0.5）/1.25=60%，導熱墊片要壓縮60%且反彈力小必須是比較柔軟還要安裝性好，導熱墊片的硬度應選擇在Shore OO 35左右。
三、當界面間隙較大（≥0.5mm）且器件公差也很大（50%~90%）且界面平整時，可以選擇超軟導熱墊片（硬度在ShoreOO 15~25），其壓縮率為20%~90%。例如：某散熱結構的界面間隙為0.5~3mm器件公差為83.3%時，導熱墊片的最小厚度為3.0 /（1-0.2）=3.75mm，最大壓縮率為（3.75-0.5）/ 3.75=86.7%，超軟導熱墊片的安裝效率比常規的稍差。
1、導熱硅膠墊片
四、當器件公差非常大（≥90%），如果無法改善器件公差，建議使用雙組份導熱膠（固化型），其壓縮率為20%~99%（最薄0.1mm），這種材料可以最大限度的彌補公差，有因為是觸變性液態材料，可以堆積且不會流動，可以應用于立體不平整界面。
例如：某電子眼發熱芯片通過外殼散熱，芯片尺寸為15*15mm，芯片與外殼的距離是0.2~3mm，器件公差為93.3%，因此需要使用導熱膠的體積為：15*15*3*120% = 810mm3 = 0.81ml。
不同導熱系數的導熱膠密度不一樣，根據實際情況選擇導熱系數確定擠出重量，導熱膠擠出后會在20分鐘內固化，固化后其性能類似于導熱墊片具有彈性，散熱器和發熱芯片也可以輕松分離，缺點是只能一次性裝配使用，不能反復裝配和維修。