SZ**GP系列導熱硅膠片傳熱界面材料中的一種，憑借其優異的導熱性能、 良好的絕緣性、優良的防火性 、良好的緩沖性、可控的自粘性、厚度的可選性 、顏色的可調性 、施工的簡易性、 質量的穩定性成為現代電子產品生產中一種高導熱媒介材料，起到很好的鏈接發熱體和散熱片之間的空氣距離問題，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓能力，其作用就是填充發熱體與散熱器之間，特別高性能的元器件在高速度運行下會產生大量的熱,這些熱量必須立即去除以保證元器件能在正常工作溫度下以最高效率運行。
SZ**GP系列將被廣泛應用到眾多高端的電子產品，如：大功率LED燈具、車用電子模塊、電源模塊、計算器應用(CPU,GPU,USICS,驅動器)、太陽能行業、背光源行業、LED-TV/PDP等等。
正確使用方法
1、保持電子部件與導熱硅膠片面干凈清潔，避免電子部件表面存在污穢，接觸面存在任何污漬都會導致導熱硅膠片自粘性和密封導熱性會變差。
2、拿去導熱硅膠片時，面積大的導熱硅膠片應該從中心部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因為大塊的導熱硅膠片受力不平均，會導致變形，影響后續操作甚至會損壞硅膠片。
3、一手拎著導熱硅膠片，右手撕去其中一面保護膜。謹記不能同時撕去兩面保護膜，盡量減少直接接觸導熱硅膠片的次數和面積，保持導熱硅膠片自粘性及導熱性不至于受損。
4、撕去保護膜的一面，先對齊散熱器朝向要粘貼的電子部件。緩慢放下導熱硅膠片時。要小心避免氣泡的產生。
5、操作中如果產生了氣泡，可拉起硅膠片一端重復上述步驟，或借用硬塑膠片輕輕抹去氣泡，力量不能過大，以免導熱硅膠片受到損害。
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