導熱硅膠片多厚比較好？導熱硅膠片厚的好還是薄的好？

　　要弄明白這些問題，首先我們要明白導熱硅膠片材料導熱率（即導熱系數）、熱阻與厚度3者之間的關系，通過傅力葉方程式定律可知：

　　Q=KA△T/d

　　R=A△T/Q

　　其中

　　Q: 熱量

　　K: 導熱率（單位：W/m.k）

　　A：接觸面積

　　d: 熱量傳遞距離

　　△T：溫度差

　　R: 熱阻值

　　導熱率K是導熱硅膠片本身的固有性能參數，用于描述導熱硅膠片的導熱能力。這個特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關系的，只是跟導熱硅膠片材料本身的成分有關系。所以同類材料的導熱率都是一樣的，并不會因為厚度不一樣而變化。

　　將上面兩個公式合并，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就說導熱硅膠片越厚，熱阻越大。

　　根據傅力葉方程式定律可以總結出導熱硅膠片導熱率、厚度與熱阻值之間的關系：

　　1. 同樣的導熱硅膠片材料，導熱率是一個不變的數值，熱阻值是會隨厚度發生變化的。

　　2. 同樣的導熱硅膠片材料，厚度越大，可簡單理解為熱量通過導熱硅膠片材料傳遞出去要走的路徑越多，所耗的時間也越多，效能也越差。

　　3. 對于導熱硅膠片材料，選用合適的導熱率、厚度對導熱硅膠片性能有很大影響的。選擇導熱率很高的材料，但是厚度很大，熱阻也會隨之增大，也是會影響導熱硅膠片性能。理想的選擇是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證較好的界面接觸。

　　導熱硅膠片的所有熱量都是通過材料從一段傳導到另一端，要達到這樣的條件幾乎是不可能的。通過測試和計算得到的熱阻值實際上是導熱硅膠片材料的熱阻值+接觸面的熱阻值，由于接觸面環境不同，同一材料在不同條件下測得的熱阻值也不同。

　　導熱硅膠片導熱系數是定值，隨著厚度發生變化的只有熱阻值，導熱硅膠片厚度的選擇范圍很廣，順兆電子可以做到從0.1mm-20mm，厚度越薄，傳導熱量的路徑就越短，熱阻相對越小，導熱速度就越快，導熱效果也就越好；反之，導熱硅膠片厚度越厚，熱阻也就相應增加，導熱效果就越差。

　　導熱硅膠片多厚比較好？導熱硅膠片厚的好還是薄的好？推薦什么厚度的導熱硅膠片材料給客戶，理論上來講是很困難的一件事情。很難真正的通過一些簡單的數據，來準確計算出選用何種導熱硅膠片合適。更多的是靠測試和對比，還有經驗。測試能達到產品要求的理想效果，就是較為合適的導熱硅膠片。

　　導熱硅膠片并不能說是厚度越大性能越好，只有適合自己產品的才是最好的，非要說是怎樣的才好，那么導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證最好的界面接觸的才是首要的選擇。

　　非專業的用戶，會關注導熱硅膠片材料的導熱率；專業的用戶，會關注導熱硅膠片材料的熱阻值。實際應用上客戶更多的是關注熱阻，導熱系數不同測試標準之間差異相當明顯，而且部分廠家的數據水份很大。
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